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AMD, 임베디드 APU 프로세서 출시
소량 모바일 및 데스크탑 디바이스 용 저전력 플랫폼 인 AMD Fusion APU Fusion 제품군은 현재 새로운 기능을 추가하고 있으며, "임베디드 G- 시리즈 플랫폼" 임베디드 디바이스 용으로 공식 출시되었습니다. 이것은 또한 CPU 및 GPU 통합을위한 세계 최초의 임베디드 플랫폼입니다.
G 시리즈 임베디드 APU 프로세서와 이전 E 시리즈 및 C 시리즈는 단일 칩 통합 x86 Bobcat 저전력 코어, DX11 레벨 그래픽 코어, UVD3 비디오 디코딩 엔진, 단일 채널 DDR3 메모리 인 동일한 코어 아키텍처 설계를 사용합니다. 이 컨트롤러는 임베디드 애플리케이션의 특수한 요구에 맞게 최적화되어 있으며 제품이 더 풍부합니다. 5 가지 모델이 있습니다.
G-T56N : Zacate E-350, 1.6GHz, 레벨 1 캐시 64KB, 레벨 2 캐시 512KB × 2, 그래픽 코어 Radeon HD 6310, 주파수 500MHz, 메모리 지원 단일 채널 DDR3-1066, 열 설계로 클록 된 듀얼 코어와 동일합니다. 소비 전력은 18W입니다.
G-T48N : 새로운 모델, 1.4GHz 클록, 다른 것은 위와 같습니다.
G-T52R : Zacate E-240, 1.5GHz 클럭 단일 코어 64KB, 레벨 2 캐시 512KB, 기타 위와 동일합니다.
G-T40N : 온타리오 C-50, 듀얼 코어 1.0GHz, 레벨 1 캐시 64KB, 레벨 2 캐시 512KB × 2, 그래픽 코어 Radeon HD 6250, 주파수 280MHz, 메모리 지원 단일 채널 LVDDR3-1066 (저전압 버전), 9W의 열 설계 전력 소비.
G-T44R : 온타리오 C-30, 단일 코어, 1.2GHz 클럭, 64 비트 1 단계 캐시, 2 단계 캐시 512KB, 기타 동일합니다.
위의 모든 프로세서는 TSMC의 40nm 공정으로 제작되었으며, 413 핀 비구 조형 BGA 패키지와 19 x 19mm의 면적을 갖추고있다. I / O 제어 칩셋은 A55M 및 A55E와 단일 칩 설계, 605 핀 토플리스 FCBGA 패키지, 열 설계 전력 소비 2.7-5.9W, 면적 23 × 23mm, 총 플랫폼 면적 890 평방 미터 밀리미터.
두 모델의 차이점은 A55M이 PCI-E 1.0 버스를 통해 프로세서에 연결된다는 것입니다. PCI를 지원하지 않으며 RAID 0/1/5/10을 지원하지 않으며 FIS 기반 스위칭, 이더넷 MAC, EEE 및 A55E 업그레이드가 없습니다. PCI-E 2.0 버스이며 위의 모든 기능을 갖추고 있습니다.
AMD G 시리즈 임베디드 플랫폼은 업계에서 널리 채택되었으며 수십 개의 제조업체가 Advansus, Compulab, Congatec, Fujitsu, Haier 및 Vectra (iEi), Kontron, Mite, Quixant 등의 관련 제품을 이미 출시했거나 출시 할 예정입니다. , Sintrones, Starnet, WebDT, Wyse, 디지털 신호, 연결된 셋톱 박스, IP TV, 모바일 및 데스크탑 씬 클라이언트, 게임기, POS 판매 단말기, 키오스크, SFF 미니 컴퓨터, 싱글 보드 컴퓨터 (SBC) 등의 제품 유형 에.
또한 AMD는 다중 BIOS 옵션, Windows / Linux 및 실시간 운영 체제 지원, 통합 된 OpenCL 프로그래밍 환경, 소스 레벨 디버깅 도구, 전용 설계 지원 팀, 풍부한 온라인 리소스 등을 포함한 에코 시스템 개발을 완벽하게 지원합니다. AMD는 또한 IDC의 컴퓨팅 및 스토리지 반도체 부문 연구 책임자 인 셰인 라우 (Shane Rau)를 인용 해 임베디드 시스템 프로세서가 향후 5 년간 매년 10 % 이상의 두 자릿수 성장률로 성장할 것이라고 전했다.
G 시리즈 임베디드 APU 프로세서와 이전 E 시리즈 및 C 시리즈는 단일 칩 통합 x86 Bobcat 저전력 코어, DX11 레벨 그래픽 코어, UVD3 비디오 디코딩 엔진, 단일 채널 DDR3 메모리 인 동일한 코어 아키텍처 설계를 사용합니다. 이 컨트롤러는 임베디드 애플리케이션의 특수한 요구에 맞게 최적화되어 있으며 제품이 더 풍부합니다. 5 가지 모델이 있습니다.
G-T56N : Zacate E-350, 1.6GHz, 레벨 1 캐시 64KB, 레벨 2 캐시 512KB × 2, 그래픽 코어 Radeon HD 6310, 주파수 500MHz, 메모리 지원 단일 채널 DDR3-1066, 열 설계로 클록 된 듀얼 코어와 동일합니다. 소비 전력은 18W입니다.
G-T48N : 새로운 모델, 1.4GHz 클록, 다른 것은 위와 같습니다.
G-T52R : Zacate E-240, 1.5GHz 클럭 단일 코어 64KB, 레벨 2 캐시 512KB, 기타 위와 동일합니다.
G-T40N : 온타리오 C-50, 듀얼 코어 1.0GHz, 레벨 1 캐시 64KB, 레벨 2 캐시 512KB × 2, 그래픽 코어 Radeon HD 6250, 주파수 280MHz, 메모리 지원 단일 채널 LVDDR3-1066 (저전압 버전), 9W의 열 설계 전력 소비.
G-T44R : 온타리오 C-30, 단일 코어, 1.2GHz 클럭, 64 비트 1 단계 캐시, 2 단계 캐시 512KB, 기타 동일합니다.
위의 모든 프로세서는 TSMC의 40nm 공정으로 제작되었으며, 413 핀 비구 조형 BGA 패키지와 19 x 19mm의 면적을 갖추고있다. I / O 제어 칩셋은 A55M 및 A55E와 단일 칩 설계, 605 핀 토플리스 FCBGA 패키지, 열 설계 전력 소비 2.7-5.9W, 면적 23 × 23mm, 총 플랫폼 면적 890 평방 미터 밀리미터.
두 모델의 차이점은 A55M이 PCI-E 1.0 버스를 통해 프로세서에 연결된다는 것입니다. PCI를 지원하지 않으며 RAID 0/1/5/10을 지원하지 않으며 FIS 기반 스위칭, 이더넷 MAC, EEE 및 A55E 업그레이드가 없습니다. PCI-E 2.0 버스이며 위의 모든 기능을 갖추고 있습니다.
AMD G 시리즈 임베디드 플랫폼은 업계에서 널리 채택되었으며 수십 개의 제조업체가 Advansus, Compulab, Congatec, Fujitsu, Haier 및 Vectra (iEi), Kontron, Mite, Quixant 등의 관련 제품을 이미 출시했거나 출시 할 예정입니다. , Sintrones, Starnet, WebDT, Wyse, 디지털 신호, 연결된 셋톱 박스, IP TV, 모바일 및 데스크탑 씬 클라이언트, 게임기, POS 판매 단말기, 키오스크, SFF 미니 컴퓨터, 싱글 보드 컴퓨터 (SBC) 등의 제품 유형 에.
또한 AMD는 다중 BIOS 옵션, Windows / Linux 및 실시간 운영 체제 지원, 통합 된 OpenCL 프로그래밍 환경, 소스 레벨 디버깅 도구, 전용 설계 지원 팀, 풍부한 온라인 리소스 등을 포함한 에코 시스템 개발을 완벽하게 지원합니다. AMD는 또한 IDC의 컴퓨팅 및 스토리지 반도체 부문 연구 책임자 인 셰인 라우 (Shane Rau)를 인용 해 임베디드 시스템 프로세서가 향후 5 년간 매년 10 % 이상의 두 자릿수 성장률로 성장할 것이라고 전했다.