- 한국의
-
EnglishDeutschItaliaFrançais日本語한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикAfrikaansIsiXhosaisiZululietuviųMaoriKongeriketМонголулсO'zbekTiếng ViệtहिंदीاردوKurdîCatalàBosnaEuskeraالعربيةفارسیCorsaChicheŵaעִבְרִיתLatviešuHausaБеларусьአማርኛRepublika e ShqipërisëEesti Vabariikíslenskaမြန်မာМакедонскиLëtzebuergeschსაქართველოCambodiaPilipinoAzərbaycanພາສາລາວবাংলা ভাষারپښتوmalaɡasʲКыргыз тилиAyitiҚазақшаSamoaසිංහලภาษาไทยУкраїнаKiswahiliCрпскиGalegoनेपालीSesothoТоҷикӣTürk diliગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
이메일:Info@Y-IC.com
의심의 여지없이 SOI는 IoT 시대의 주류입니다.
최고급 0.25μm 프로세스 프로세서에서 IBM이 처음으로 SOI 기술을 사용하면서 SOI의 제품은 30 년 이상 서버, 프린터, 게임 장치, 네트워킹 및 저장 장치, 웨어러블 및 자동차 전자 제품과 같은 제품을 다루었습니다. . SOI 기술의 장점은 장치 속도, 기능 및 저전력 소비에 대한 이러한 응용 프로그램의 특정 요구 사항을 충족합니다.
국내 시장에서 SOI는 더 많은 관심을 받았다. 최근 열린 제 7 회 상하이 FD-SOI 포럼에서 기판, 웨이퍼 제작, EDA, IP, IC 설계 및 시스템 설계 분야의 400 명 이상의 기술 전문가들이이 행사에 참석했습니다. 최근 SOI 분야의 주요 기판 제조업체 인 Soitec과 SOI Alliance는 베이징에서 SOI 기술 개발과 SOI Alliance의 계획 전략을 소개하는 컨퍼런스를 개최했습니다.
실리콘 재료 이상
Soitec은 세계 최대의 최적화 된 기판 제조업체로서 프랑스, 싱가포르, 벨기에 및 중국에 총 6 개의 생산 공장과 생산 기지를 보유하고 있습니다. SmartCut과 SmartStacking의 두 가지 핵심 기술이 있습니다.
Soitec의 핵심 기술은 재료 측면입니다. 이 회사의 글로벌 전략 부사장 인 Thomas Piliszczuk는 Soitec의 핵심 추구는 재료 특성에 대한 최종 고객의 요구 사항을 충족시키기 위해 다른 재료를 결합하는 것이라고 생각합니다. 따라서 주요 RF-SOI 및 FD-SOI 외에도 GaN 및 SiC를 포함한 3 세대 반도체 재료를 기반으로하는 신제품을 개발하고 있습니다.
"수십 년간의 개발로 GaN은 발전했다. Soitec은이 기술의 개발에 참여할 수 있다고 믿는다." Thomas는 GaN 기술에 대해 매우 낙관적입니다. "그러나 우리는 처음부터 개발하지 않을 것입니다. 우리는 GaN 기술 개발을 전문으로하는 회사를 인수했습니다. 회사 EpiGaN.이 회사는 이미 비교적 성숙한 제품을 가지고 있습니다."
GaN 제품은 Soitec의 제품 라인을 확장하여 5G 및 전력 애플리케이션에 가치를 제공 할 것입니다. 5G 애플리케이션에서 GaN 제품은 기지국에서 사용됩니다. 전력 애플리케이션에서 GaN 제품은 자동차 전력 시스템에 나타날 것입니다.
SiC 제품은 전기 자동차의 전력 시스템에도 사용될 것이며, 이는 차량 인버터에 대량으로 사용될 것입니다. "우리는 SiC 제품을 개발하고 있습니다. 즉, SmartCut 및 SmartStacking 기술을 사용하여이 새로운 재료를 처리합니다."Thomas는 "Soitec은 우수한 SmartCut 기술을 사용하여 새로운 유형의 실리콘 카바이드 웨이퍼를 만들고 있습니다. 내년 초에 우리는이 산업을 파괴 할 수있는 새로운 제품을 출시 할 것입니다. "
Thomas는“또한 MicroLED 디스플레이에서 실리콘 상에 인듐 갈륨 질화물을위한 세 번째 성장 극을 가지고 있습니다.
Soitec은 제품 범위를 확장하는 동시에 차세대 RF 필터에 사용되는 POI 제품의 생산 능력을 적극적으로 확장하고 있습니다. "생산 능력 확장의 논리는 거의 모든 RF 필터 및 모듈 제조업체가 설계시 POI 기판의 사용을 고려하고 있다는 것입니다." Thomas에 따르면 프랑스의 POI 생산 라인은 연간 40 만 개로 확장 될 것으로 예상됩니다. 동시에 현재는 6 인치 기판에 불과하며 향후 8 인치 및 12 인치 기판을 생산할 것입니다.
Thomas는“비 SOI, GaN 및 POI 분야에서는 5G가 더 많은 수요를 가질 것이기 때문에 매우 빠르게 개발하고있다”고 덧붙였다. "SOI 측면에서 5G 시대가 될 것입니다. 주류, 우리는 매우 확신합니다."
중국 기업이 똑똑한 추종자가 될 수 있도록 지원
Soitec은 SOI Alliance의 핵심 멤버입니다. 동맹은 2007 년 산업을 결성하고 SOI 산업의 발전을 촉진하기 위해 설립되었습니다.
SOI 산업 연합 회장 카를로스 박사가 최근에 제 7 회 상하이 FD-SOI 포럼에 참석했습니다. 그는 전체 생태 환경의 변화를 보게되어 매우 기뻤습니다. "첫 번째 포럼이 열렸을 때 참가자들은 사진으로 가득 차 있었고 이번에는 400 명 이상이 참여했으며 초대 시스템이 채택되었습니다."
전체 산업 생태의 진화는 인프라 완성에서 비롯됩니다. 카를로스 박사는“SOI 칩을 생산하려면 웨이퍼, 파운드리, EDA, 플랫폼, 디자인, IP, 기판 공장의 기능, 설계가 필요합니다. "모든 것을 가져가는 것입니다. 모두 합치면 이것이 기본 부분입니다."
“2014 년에 논의의 초점은 공급망 구축 여부에 관한 것이 었습니다. 2015 년에는 파운드리를 찾을 수 있는지에 중점을 둘 것입니다. 나중에 사람들은 IP 및 디자인 라이브러리를 얻을 수 있는지 걱정하고 있습니다. EDA 및 플랫폼에 대한 지원을받을 수 없습니다. 그러나 이제는 산업의 초점이 공급망에서 제품 자체로 점차 옮겨갔습니다.”카를로스 박사는 산업의 변화를 지적했습니다.
전체 SOI의 개발은 다중 꽃 상황이었습니다. 삼성은 18FDS에서 대량 생산을 개발하고 있습니다. 핵심은 현재 22FDX를하고 있으며, 앞으로 12FDX 대량 생산을 구현할 계획이 있습니다. ST는 28FD-SOI 기술을 개발하고 있으며 Renesas는 자체 SOTB 기술을 보유하고 있습니다. 이것이 SOI 기술이 제공하는 고유 한 가치입니다.
그러나 프로세스가 발전함에 따라 SOI 기술은 주류 CMOS 프로세스에서 발생하는 병목 현상을 경험하게됩니까? 예를 들어, 생산 비용이 높고 참여 기업이 점점 줄어들고 있습니다. 카를로스 박사는 "SOI 기술의 초점은 혼합 신호, RF 및 컴퓨팅 파워를 통합하는 방법에 있습니다. IoT 기술이 계속 확장됨에 따라 분야가 점점 커질 것입니다. 미래에는 200mm 팹이 많을 것이고, 300mm에는 자체 시장이 있으며, 다른 시장에 적응하기 위해 다른 나노 기술 노드가 존재할 것입니다. 원동력은 FinFET과 같은 기능 크기가 아닙니다. 인프라를 구축하고이를 기반으로 기술을 최적화하는 것이 우리의 초점입니다. "
"IoT는 수십억 달러 규모의 큰 시장입니다. 많은 파티션과 많은 범주의 시장을 보유하고 있기 때문에 IoT 시장은 회사를 포함하지 않고 각각의 필요에 따라 많은 회사를 필요로합니다. 필드마다 다른 회사는 다른 웨이퍼 파운드리를 필요로하고, 다양한 공장은 자체 시장 요구를 가질 것이다. "
카를로스 박사는 중국 시장에 대해 매우 낙관적입니다. 그는 중국 기업들이 첫 번째 응용 프로그램 개발 결과로부터 혜택을 본 다음 응용 프로그램을 새로운 수준으로 끌어 올릴 수 있다고 생각합니다. 이것을 "스마트 팔로어"라고합니다. 전임자를 기준으로 "스마트 팔로어"는보다 합리적이고 성숙 할 것입니다.
그는 동맹이 중국 산업의 발전을 적극적으로 촉진 할 것이라고 말했다.“동맹과 포럼은 중국에서 연결 역할을 할 것이며 국제 사회와 중국 공동체 사이의 상호 통신을 실현할 수 있다고 생각한다. 우리는 우리의 노력을 통해 공석을 채우고 중국의 전체 생태 환경의 발전을보다 나은 방향으로 발전시키기를 희망합니다. "
실제로 중국에는 SOI 팬이 점점 더 많아지고 있으며,이 SOI 포럼 참가자들로부터 볼 수 있습니다. IoT 시대에 SOI 기술은 중국 IC 회사들에게 더 많은 선택권을주었습니다. 5G 및 자동차 전자 제품의 개발로 SOI 기술은 중국에서 절정에이를 것으로 예상됩니다.
국내 시장에서 SOI는 더 많은 관심을 받았다. 최근 열린 제 7 회 상하이 FD-SOI 포럼에서 기판, 웨이퍼 제작, EDA, IP, IC 설계 및 시스템 설계 분야의 400 명 이상의 기술 전문가들이이 행사에 참석했습니다. 최근 SOI 분야의 주요 기판 제조업체 인 Soitec과 SOI Alliance는 베이징에서 SOI 기술 개발과 SOI Alliance의 계획 전략을 소개하는 컨퍼런스를 개최했습니다.
실리콘 재료 이상
Soitec은 세계 최대의 최적화 된 기판 제조업체로서 프랑스, 싱가포르, 벨기에 및 중국에 총 6 개의 생산 공장과 생산 기지를 보유하고 있습니다. SmartCut과 SmartStacking의 두 가지 핵심 기술이 있습니다.
Soitec의 핵심 기술은 재료 측면입니다. 이 회사의 글로벌 전략 부사장 인 Thomas Piliszczuk는 Soitec의 핵심 추구는 재료 특성에 대한 최종 고객의 요구 사항을 충족시키기 위해 다른 재료를 결합하는 것이라고 생각합니다. 따라서 주요 RF-SOI 및 FD-SOI 외에도 GaN 및 SiC를 포함한 3 세대 반도체 재료를 기반으로하는 신제품을 개발하고 있습니다.
"수십 년간의 개발로 GaN은 발전했다. Soitec은이 기술의 개발에 참여할 수 있다고 믿는다." Thomas는 GaN 기술에 대해 매우 낙관적입니다. "그러나 우리는 처음부터 개발하지 않을 것입니다. 우리는 GaN 기술 개발을 전문으로하는 회사를 인수했습니다. 회사 EpiGaN.이 회사는 이미 비교적 성숙한 제품을 가지고 있습니다."
GaN 제품은 Soitec의 제품 라인을 확장하여 5G 및 전력 애플리케이션에 가치를 제공 할 것입니다. 5G 애플리케이션에서 GaN 제품은 기지국에서 사용됩니다. 전력 애플리케이션에서 GaN 제품은 자동차 전력 시스템에 나타날 것입니다.
SiC 제품은 전기 자동차의 전력 시스템에도 사용될 것이며, 이는 차량 인버터에 대량으로 사용될 것입니다. "우리는 SiC 제품을 개발하고 있습니다. 즉, SmartCut 및 SmartStacking 기술을 사용하여이 새로운 재료를 처리합니다."Thomas는 "Soitec은 우수한 SmartCut 기술을 사용하여 새로운 유형의 실리콘 카바이드 웨이퍼를 만들고 있습니다. 내년 초에 우리는이 산업을 파괴 할 수있는 새로운 제품을 출시 할 것입니다. "
Thomas는“또한 MicroLED 디스플레이에서 실리콘 상에 인듐 갈륨 질화물을위한 세 번째 성장 극을 가지고 있습니다.
Soitec은 제품 범위를 확장하는 동시에 차세대 RF 필터에 사용되는 POI 제품의 생산 능력을 적극적으로 확장하고 있습니다. "생산 능력 확장의 논리는 거의 모든 RF 필터 및 모듈 제조업체가 설계시 POI 기판의 사용을 고려하고 있다는 것입니다." Thomas에 따르면 프랑스의 POI 생산 라인은 연간 40 만 개로 확장 될 것으로 예상됩니다. 동시에 현재는 6 인치 기판에 불과하며 향후 8 인치 및 12 인치 기판을 생산할 것입니다.
Thomas는“비 SOI, GaN 및 POI 분야에서는 5G가 더 많은 수요를 가질 것이기 때문에 매우 빠르게 개발하고있다”고 덧붙였다. "SOI 측면에서 5G 시대가 될 것입니다. 주류, 우리는 매우 확신합니다."
중국 기업이 똑똑한 추종자가 될 수 있도록 지원
Soitec은 SOI Alliance의 핵심 멤버입니다. 동맹은 2007 년 산업을 결성하고 SOI 산업의 발전을 촉진하기 위해 설립되었습니다.
SOI 산업 연합 회장 카를로스 박사가 최근에 제 7 회 상하이 FD-SOI 포럼에 참석했습니다. 그는 전체 생태 환경의 변화를 보게되어 매우 기뻤습니다. "첫 번째 포럼이 열렸을 때 참가자들은 사진으로 가득 차 있었고 이번에는 400 명 이상이 참여했으며 초대 시스템이 채택되었습니다."
전체 산업 생태의 진화는 인프라 완성에서 비롯됩니다. 카를로스 박사는“SOI 칩을 생산하려면 웨이퍼, 파운드리, EDA, 플랫폼, 디자인, IP, 기판 공장의 기능, 설계가 필요합니다. "모든 것을 가져가는 것입니다. 모두 합치면 이것이 기본 부분입니다."
“2014 년에 논의의 초점은 공급망 구축 여부에 관한 것이 었습니다. 2015 년에는 파운드리를 찾을 수 있는지에 중점을 둘 것입니다. 나중에 사람들은 IP 및 디자인 라이브러리를 얻을 수 있는지 걱정하고 있습니다. EDA 및 플랫폼에 대한 지원을받을 수 없습니다. 그러나 이제는 산업의 초점이 공급망에서 제품 자체로 점차 옮겨갔습니다.”카를로스 박사는 산업의 변화를 지적했습니다.
전체 SOI의 개발은 다중 꽃 상황이었습니다. 삼성은 18FDS에서 대량 생산을 개발하고 있습니다. 핵심은 현재 22FDX를하고 있으며, 앞으로 12FDX 대량 생산을 구현할 계획이 있습니다. ST는 28FD-SOI 기술을 개발하고 있으며 Renesas는 자체 SOTB 기술을 보유하고 있습니다. 이것이 SOI 기술이 제공하는 고유 한 가치입니다.
그러나 프로세스가 발전함에 따라 SOI 기술은 주류 CMOS 프로세스에서 발생하는 병목 현상을 경험하게됩니까? 예를 들어, 생산 비용이 높고 참여 기업이 점점 줄어들고 있습니다. 카를로스 박사는 "SOI 기술의 초점은 혼합 신호, RF 및 컴퓨팅 파워를 통합하는 방법에 있습니다. IoT 기술이 계속 확장됨에 따라 분야가 점점 커질 것입니다. 미래에는 200mm 팹이 많을 것이고, 300mm에는 자체 시장이 있으며, 다른 시장에 적응하기 위해 다른 나노 기술 노드가 존재할 것입니다. 원동력은 FinFET과 같은 기능 크기가 아닙니다. 인프라를 구축하고이를 기반으로 기술을 최적화하는 것이 우리의 초점입니다. "
"IoT는 수십억 달러 규모의 큰 시장입니다. 많은 파티션과 많은 범주의 시장을 보유하고 있기 때문에 IoT 시장은 회사를 포함하지 않고 각각의 필요에 따라 많은 회사를 필요로합니다. 필드마다 다른 회사는 다른 웨이퍼 파운드리를 필요로하고, 다양한 공장은 자체 시장 요구를 가질 것이다. "
카를로스 박사는 중국 시장에 대해 매우 낙관적입니다. 그는 중국 기업들이 첫 번째 응용 프로그램 개발 결과로부터 혜택을 본 다음 응용 프로그램을 새로운 수준으로 끌어 올릴 수 있다고 생각합니다. 이것을 "스마트 팔로어"라고합니다. 전임자를 기준으로 "스마트 팔로어"는보다 합리적이고 성숙 할 것입니다.
그는 동맹이 중국 산업의 발전을 적극적으로 촉진 할 것이라고 말했다.“동맹과 포럼은 중국에서 연결 역할을 할 것이며 국제 사회와 중국 공동체 사이의 상호 통신을 실현할 수 있다고 생각한다. 우리는 우리의 노력을 통해 공석을 채우고 중국의 전체 생태 환경의 발전을보다 나은 방향으로 발전시키기를 희망합니다. "
실제로 중국에는 SOI 팬이 점점 더 많아지고 있으며,이 SOI 포럼 참가자들로부터 볼 수 있습니다. IoT 시대에 SOI 기술은 중국 IC 회사들에게 더 많은 선택권을주었습니다. 5G 및 자동차 전자 제품의 개발로 SOI 기술은 중국에서 절정에이를 것으로 예상됩니다.