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멘토의 여러 제품 라인, UMC 22nm 초 저전력 공정 기술 인증 통과
Mentor, aSiemensBusiness는 최근 멘토의 Calibre ™ 플랫폼, AnalogFastSPICE ™ 플랫폼 및 Nitro-SoC 디지털 디자인 플랫폼을 포함하여 UMC의 22uLP (초 저전력) 공정 기술 인증을 이미 통과했다고 발표했습니다.
UMC의 28nm 고유 전 / 금속 게이트 공정과 비교하여 새로운 22nm 공정은 면적을 10 % 줄이고 전력 소비 성능 비율을 개선하며 RF 성능을 향상시킬 수 있습니다. 이 플랫폼은 셋톱 박스, 디지털 TV 및 감시 애플리케이션을위한 소비자 집적 회로 (IC)를 포함한 많은 애플리케이션에 이상적입니다. UMC의 22nm 공정은 배터리 수명에 대한 요구가 더 높은 웨어러블 장치 및 사물 인터넷 (IoT) 제품에 주로 사용되는 전력 감지 IC에도 매우 적합합니다.
aSiemensBusiness의 캘리버 파운드리 프로젝트 디렉터 인 Zhang Shuwen 멘토는 "우리는 UMC와 함께 일하면서 상호 고객에게 세계적 수준의 솔루션을 제공하게되어 매우 기쁘다. UMC의 새로운 22uLP 프로세스는 탁월한 전력 효율을 제공 할 수있다" 이 플랫폼 인증은 전 세계의 상호 고객에게 희소식입니다. "
UMC22uLP 프로세스 인증을 통과 한 Mentor 제품군에는 다음이 포함됩니다.
Ca · CalibrenmDRC 플랫폼 : UMC에 의한 22nm 노드의 물리적 검증을위한 표준 솔루션으로 계속 유지되고 사인 오프 정확도로 뛰어난 성능과 선형 개선을 달성합니다.
· CaliberLVS 플랫폼 : 각 프로세스 노드에서 고급 기능을 제공하여 고객이 복잡한 설계를 처리하고 새로운 각 지오메트리로 인한 추가 파운드리 요구 사항을 해결할 수 있도록합니다.
CalibrexACT 플랫폼 : 탁월한 기생 매개 변수 추출 기능을 제공하여 저전력 소비 응용 제품을 지원할 수 있습니다. CalibrexACT 플랫폼은 필드 솔버 정확도와 규칙 기반 처리 시간을 결합하는 고유 한 기능을 갖추고있어 Mentor와 UMC의 공동 고객에게 완전한 신뢰를 제공하고 UMC22uLP 프로세스의 성능 및 성능 한계에 적극적으로 도전 할 수 있습니다.
CalibrePERC 플랫폼 : 신뢰성을 향상시키고 정전기 방전 (ESD)으로부터 설계를 보호하도록 설계된 CalibrePERC 플랫폼은 풀칩 IO-ESD 및 교차 전력 도메인 ESD 설계 검증을 실현할 수 있습니다.
· Nitro-SoC 물리적 설계 소프트웨어 : UMC22uLP 공정을 사용하여 제조 된 초 저전력 IC 설계에 최적화되었습니다. Nitro-SoC는 업계 최고의 지식 중심의 참조 설계 프로세스를 제공하여 설계 워크로드를 크게 간소화하여 IoT, 인공 지능 (AI) 및 엣지 애플리케이션 IC를 개발하는 회사가 툴 소유 비용을 절약하고 제품 출시를 가속화 할 수 있도록 도와줍니다.
· AnalogFastSPICE 플랫폼 : 아날로그, 혼합 신호, 무선 주파수 (RF) 및 맞춤형 디지털 IC 회로의 시뮬레이션에 사용됩니다. 이러한 설계는 정확성과 처리 시간에 대한 요구 사항이 매우 높습니다. 최신 UMC 기술을 사용할 때 세계 최고의 반도체 회사의 설계 팀은 Mentor의 AnalogFastSPICE 플랫폼을 통해 자신있게 칩 검증을 수행 할 수 있습니다.
이 Mentor 솔루션은 22nm 인증을 획득 할뿐만 아니라 다른 UMC 최근 제조 공정 (28HPC + 포함) 인증도 통과했습니다.
"멘토 플랫폼은 UMC의 22nm 초 저전력 기술에 의해 검증되었으며 상호 고객이 설계 프로세스를 가속화하는 데 도움이 될 것입니다." UMC의 지적 재산 개발 및 설계 지원 이사 인 Chen Yonghui 씨는 말했다. 미래의 독점적 공정 기술에 대한 주요 플랫폼을 추가로 인증하기위한 파트너십. "
UMC는 논리 및 전용 기술에 중점을 둔 고품질 IC 생산 서비스를 제공하는 세계 최고의 반도체 파운드리입니다. 이 회사는 로직 / RF, 임베디드 고전압, 임베디드 플래시, 8 인치 및 12 인치 웨이퍼의 RFSOI / BCD, 모든 제조 시설에 대한 IATF-16949 자동차 제조 인증을 포함한 모든 기술과 솔루션을 보유하고 있습니다. UMC는 현재 아시아 전역에 12 개의 웨이퍼 팹을 보유하고 있으며 한 달에 750,000 개 이상의 8 인치 상당 웨이퍼를 생산할 수 있습니다.
UMC의 28nm 고유 전 / 금속 게이트 공정과 비교하여 새로운 22nm 공정은 면적을 10 % 줄이고 전력 소비 성능 비율을 개선하며 RF 성능을 향상시킬 수 있습니다. 이 플랫폼은 셋톱 박스, 디지털 TV 및 감시 애플리케이션을위한 소비자 집적 회로 (IC)를 포함한 많은 애플리케이션에 이상적입니다. UMC의 22nm 공정은 배터리 수명에 대한 요구가 더 높은 웨어러블 장치 및 사물 인터넷 (IoT) 제품에 주로 사용되는 전력 감지 IC에도 매우 적합합니다.
aSiemensBusiness의 캘리버 파운드리 프로젝트 디렉터 인 Zhang Shuwen 멘토는 "우리는 UMC와 함께 일하면서 상호 고객에게 세계적 수준의 솔루션을 제공하게되어 매우 기쁘다. UMC의 새로운 22uLP 프로세스는 탁월한 전력 효율을 제공 할 수있다" 이 플랫폼 인증은 전 세계의 상호 고객에게 희소식입니다. "
UMC22uLP 프로세스 인증을 통과 한 Mentor 제품군에는 다음이 포함됩니다.
Ca · CalibrenmDRC 플랫폼 : UMC에 의한 22nm 노드의 물리적 검증을위한 표준 솔루션으로 계속 유지되고 사인 오프 정확도로 뛰어난 성능과 선형 개선을 달성합니다.
· CaliberLVS 플랫폼 : 각 프로세스 노드에서 고급 기능을 제공하여 고객이 복잡한 설계를 처리하고 새로운 각 지오메트리로 인한 추가 파운드리 요구 사항을 해결할 수 있도록합니다.
CalibrexACT 플랫폼 : 탁월한 기생 매개 변수 추출 기능을 제공하여 저전력 소비 응용 제품을 지원할 수 있습니다. CalibrexACT 플랫폼은 필드 솔버 정확도와 규칙 기반 처리 시간을 결합하는 고유 한 기능을 갖추고있어 Mentor와 UMC의 공동 고객에게 완전한 신뢰를 제공하고 UMC22uLP 프로세스의 성능 및 성능 한계에 적극적으로 도전 할 수 있습니다.
CalibrePERC 플랫폼 : 신뢰성을 향상시키고 정전기 방전 (ESD)으로부터 설계를 보호하도록 설계된 CalibrePERC 플랫폼은 풀칩 IO-ESD 및 교차 전력 도메인 ESD 설계 검증을 실현할 수 있습니다.
· Nitro-SoC 물리적 설계 소프트웨어 : UMC22uLP 공정을 사용하여 제조 된 초 저전력 IC 설계에 최적화되었습니다. Nitro-SoC는 업계 최고의 지식 중심의 참조 설계 프로세스를 제공하여 설계 워크로드를 크게 간소화하여 IoT, 인공 지능 (AI) 및 엣지 애플리케이션 IC를 개발하는 회사가 툴 소유 비용을 절약하고 제품 출시를 가속화 할 수 있도록 도와줍니다.
· AnalogFastSPICE 플랫폼 : 아날로그, 혼합 신호, 무선 주파수 (RF) 및 맞춤형 디지털 IC 회로의 시뮬레이션에 사용됩니다. 이러한 설계는 정확성과 처리 시간에 대한 요구 사항이 매우 높습니다. 최신 UMC 기술을 사용할 때 세계 최고의 반도체 회사의 설계 팀은 Mentor의 AnalogFastSPICE 플랫폼을 통해 자신있게 칩 검증을 수행 할 수 있습니다.
이 Mentor 솔루션은 22nm 인증을 획득 할뿐만 아니라 다른 UMC 최근 제조 공정 (28HPC + 포함) 인증도 통과했습니다.
"멘토 플랫폼은 UMC의 22nm 초 저전력 기술에 의해 검증되었으며 상호 고객이 설계 프로세스를 가속화하는 데 도움이 될 것입니다." UMC의 지적 재산 개발 및 설계 지원 이사 인 Chen Yonghui 씨는 말했다. 미래의 독점적 공정 기술에 대한 주요 플랫폼을 추가로 인증하기위한 파트너십. "
UMC는 논리 및 전용 기술에 중점을 둔 고품질 IC 생산 서비스를 제공하는 세계 최고의 반도체 파운드리입니다. 이 회사는 로직 / RF, 임베디드 고전압, 임베디드 플래시, 8 인치 및 12 인치 웨이퍼의 RFSOI / BCD, 모든 제조 시설에 대한 IATF-16949 자동차 제조 인증을 포함한 모든 기술과 솔루션을 보유하고 있습니다. UMC는 현재 아시아 전역에 12 개의 웨이퍼 팹을 보유하고 있으며 한 달에 750,000 개 이상의 8 인치 상당 웨이퍼를 생산할 수 있습니다.