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> 메시지 > 연구 조정 : 8 인치 및 12 인치 파운드리 용량이 가득 차고 있으며, 패널 드라이버 IC 공급이 부족할 수 있습니다.

연구 조정 : 8 인치 및 12 인치 파운드리 용량이 가득 차고 있으며, 패널 드라이버 IC 공급이 부족할 수 있습니다.

5G를 기반으로 한 연구소 인 Jibang Technology Optoelectronics Research (WitsView)의 최근 조사에 따르면, 터미널 제조업체는 2020 년에 제품 수요를 계획하기 시작하여 웨이퍼 파운드리의 용량 활용률을 높일 것입니다. 4 분기에는 생산 능력이 거의 최고 수준에 이르렀 기 때문에 대형 패널 드라이버 IC (DDI) 및 소형 패널 드라이버 통합 터치 단일 칩 (TDDI) 공급이 압박 될 것이다.

Jibon Research의 연구원 인 Fan Boyu는 2-3 년의 수렴 후에 대규모 DDI가 현재 8 인치 웨이퍼 팹에서 0.1x 미크론 노드 생산에 집중되어 있다고 지적했다. 그러나 최근 지문 인식, 전력 관리 IC 및 저가형 CMOS 센서와 같은 요구가 대두되고있다. 더 나은 수익 조건 하에서, 웨이퍼 파운드리는 주로 새로운 수요를 충족시키는 데 우선 순위를두기 때문에 원래 DDI 공급을 압박하기 시작했습니다.

그는 현재 대형 패널 시장이 심각한 공급 과잉 공급 문제를 겪고 있으며 비수기로 인해 전체 수요가 약화되었지만 패널 공장 용량 조정 및 가격 조정으로 끝날 것이라고 설명했다. TV 패널이 서서히 바닥에 나타납니다. 2020 년 상반기에 대규모 DDI가 공급 부족을 재현 할 수 있다고 온도가 상승한다고 배제하지는 않습니다.

휴대 전화 용 TDDI의 경우 2018 년 상반기에 공급이 부족했습니다. 위험을 다양 화하기 위해 IC 공장은 TDDI 생산을 다른 팹의 80 나노 미터에서 55 나노 미터 노드로 확산하기 시작했습니다. 그러나 2019 년 55 나노 미터로 전송 된 HD 듀얼 게이트 및 FHD MUX6 TDDI의 주요 사양은 제품 검증 및 실제 제품 효율성 문제로 인해 고객의 채택 가능성이 낮아졌습니다. 대부분의 제품은 여전히 ​​기존 80 나노 미터 TDDI를 사용합니다.

한편, 육상 패널 공장의 대규모 양산 후 OLED DDI에 대한 수요가 급격히 증가하고있다. 2020 년은 40 및 28 나노 미터 생산에 집중할 것으로 추정됩니다. 두 개가 확장됨에 따라 일부 웨이퍼 팹은 몇 가지 주요 요소를 기반으로합니다. 노드 생산 장비를 공유하는 한계로 인해 80nm 생산 용량이 더 엄격 해져 TDDI 출력에 영향을 줄 수 있습니다. 그러나 Fan Boyu는 IC 공장이 TDDI의 55nm 생산으로의 이전을 가속화 할 수있게 할 것이라고 덧붙였다.

또한, 고 전송 5G 서비스는 다른 지역에서 운영되기 시작했으며, e- 스포츠 시장의 지속적인 열정과 함께, 휴대폰 브랜드 고객은 모바일의 차별화의 초점으로 높은 재생률 (90Hz 이상) 패널을 고려했습니다 내년 전화 사양. IC 공장은 55 나노 미터 공정에서 TDDI를 90 및 120Hz로 재 구축하고 있으며 TFT-LCD 모델에 대한 새로운 요구에 부응하고있다. TFT-LCD 모델 외에도 플래그십 시장을 대상으로하는 AMOLED 모델은 신제품 레이아웃에서 90Hz 사양을 적극적으로 강조하고 있습니다. DRAMeXchange는 전체적으로 새로 고침 빈도의 휴대폰 보급률이 2020 년에 10 %를 초과 할 것으로 예상하고 향후 몇 년간 하이 엔드 플래그십 휴대폰 시장의 표준 사양이 될 것으로 기대합니다. 시장이 55nm로 가속화되면 IC 제조업체도 내년에 발생할 수있는 TDDI 공급의 위험을 분산시키는 데 도움이 될 것입니다.