삼성, 5 세대 모뎀 칩 생산 확대 계획

5G에서 삼성의 강점은 나쁘지 않습니다. 세계 최초의 5 세대 휴대 전화가 가장 좋은 예입니다. 물론 휴대 전화에는 자체 5G 기저 대역 Exynos 모뎀 5100이 있습니다.

한국의 'Daily Economic News'보고서에 따르면 삼성 전자는 관련 시장의 빠른 성장이 예상됨에 따라 5G 모뎀 칩 생산을 늘릴 계획이다.

Exynos Modem 5100은 Samsung의 10nm LPP 공정으로 제조 된 삼성의 최초 5G베이스 밴드입니다. 3GHz 5G NR 신형 무선 인터페이스 프로토콜과 6GHz 및 28 / 39GHz 밀리미터 파 대역을 지원합니다. 5G NSA 비 독립적 네트워크 모드를 지원하고 향상된 4x4 MIMO 및 7을 지원합니다. 캐리어 집계, 6GHz 이하 2Gbps의 최대 다운로드 속도, 150Mbps의 업로드 속도, 최대 6Gbps의 밀리미터 파 대역 다운로드 속도. 동시에 2G, 3G, 4G, 최고 LTE Cat.20과 호환되며 다운로드 속도는 1.6Gbps입니다.

삼성 전자는 갤럭시 S10 5G 휴대 전화를 한국의 KT와 공동으로 KT 5G 상용 망에 대한 테스트를 진행하고 1Gbps의 다운로드 속도를 냈다고 발표했다.

Qualcomm, MediaTek 및 Intel과 같은 칩 제조업체도 5G 모뎀을 생산하고 있습니다. 인텔의 5G 칩은 내년에 출시 될 새로운 아이폰에 등장 할 것이다. UBS는이 5G 디바이스가 예정된 시간에 출시 될 수 있다는 사실에 동의하지 않았지만 인텔은 모뎀 칩 생산이 예정대로 진행되고 있다고 말했다.