삼성은 5G 휴대폰 칩을 출시하고 대량 생산 시작을 발표했다.

삼성은 자사가 5G 칩 양산을 시작했다고 발표했다.

삼성의 다양한 5G 칩에는 3GPP 5G 신형 인터페이스 (5G-NR) 표준과 호환되는 세계 최초의 3G 모뎀 인 5G 멀티 모드 칩셋을 포함하는 Exynos Modem 5100이 포함되어있다. 또한 수요일에 한국에서 출시 된 갤럭시 S10 5G 버전의 칩이기도하다.

삼성 전자는 단일 칩 RF 트랜시버 인 Exynos RF 5500과 전력 변조기 솔루션 인 Exynos SM 5800의 양산도 시작했다고 밝혔다. Exynos RF 5500은 5G 네트워크에서 데이터 전송을 위해 다운로드, 4x4 MIMO 및 고차원 256 QAM (Quadrature Amplitude Modulation)을위한 14 개의 수신기 경로를 제공합니다. Exynos SM 5800을 사용하면 장치에서 고속 데이터 전송이 가능합니다. 여전히 전력 효율을 30 % 향상시킬 수 있습니다.

3 개 칩 모두 5G-NR 서브 -6GHz 스펙트럼과 전통적인 무선 액세스 기술을 지원한다.

그러나 해외에서 판매되는 Galaxy S10 5G 버전의 경우 일부는 Qualcomm의 X50 칩을 모뎀으로 사용합니다.

삼성 전자는 메모리 반도체 분야의 세계적인 선두 주자이지만 인텔이나 퀄컴과 같은 경쟁 업체들보다 전통적인 칩에 뒤지고있다.