애플은 2NM 기술 채택을 지연 시킨다고한다

Apple은 원래 차세대 iPhone 17 Pro 및 Pro Max 모델에서 TSMC의 2NM 프로세서 칩을 사용할 계획이었습니다.그러나 내부자를 인용 한 언론 보고서에 따르면,이 칩의 상업적 적용은 높은 비용과 생산 능력이 제한되어 2026으로 연기되었습니다.

보고서에 따르면 TSMC는 Hsinchu Baoshan 시설에서 2nm 칩의 시험 생산을 시작했지만 수확량은 약 60%에 불과합니다.웨이퍼 당 30,000 달러의 생산 비용으로, 이러한 엄청난 제조 비용으로 인해 Apple은 iPhone 17 Pro 시리즈에서 2nm 칩을 사용하는 것이 비현실적입니다.

결과적으로 Apple은 거의 1 년까지 2NM 칩의 상업적 응용 프로그램을 지연시키기로 결정했으며, 2026 년에 출시 될 예정인 iPhone 18 Pro 모델에서 데뷔 할 가능성이 있습니다. 이는 iPhone 17이 TSMC를 계속 사용하여 계속 될 것임을 시사합니다.3nm 칩.

IEDM 2024 컨퍼런스에서 TSMC는 2NM 프로세스에 대한 중요한 세부 사항을 공개했습니다.3NM과 비교하여 2NM 공정은 트랜지스터 밀도의 15% 증가, 동일한 전력 수준에서 15% 성능 향상, 동일한 성능 수준에서 전력 소비가 24-35% 감소합니다.아직 대량 생산에 들어 가지 않은 고급 노드 인 2NM 기술은 TSMC, 한국의 삼성 전자 제품 및 일본의 Rapidus 간의 치열한 경쟁의 초점입니다.

급격한 수요를 충족시키기 위해 TSMC는 용량을 확장하기 위해 노력하고 있습니다.2NM 프로세스의 현재 월간 생산 능력은 약 10,000 개의 웨이퍼이며, 시설 투자를 통해 2026 년까지 월 80,000 개의 웨이퍼를 증가시킬 계획입니다.그 동안 TSMC는 고급 노드에서 리더십을 강화하는 것을 목표로 3NM 공정 용량을 증가시키고 있습니다.이 회사는 애리조나 공장의 용량을 높이고 한 달에 약 140,000 개의 웨이퍼로 생산량을 늘릴 계획입니다.