업계는 TSMC의 3nm 용량 활용이 80%를 능가 할 것으로 예상합니다.

업계는 Apple, Qualcomm 및 Mediatek과 같은 주요 회사의 주문을 확보 한 TSMC의 3NM 기술이 올해 3NM 용량을 높이는 데 중점을 둘 것으로 기대합니다.연말까지 3nm 용량 활용률이 80%를 겪는 것을 목표로 5nm 용량 중 일부를 3nm로 할당 할 것으로 예상됩니다.

이전에 C.C. TSMC 회장Wei는 실적 회의에서 3NM 프로세스가 작년 하반기에 대량 생산을 시작했다고 밝혔다.스마트 폰 및 HPC (고성능 컴퓨팅)의 수요로 인해 3NM 가족의 매출 기부는 올해 3 배 이상 증가 할 것으로 예상되어 전체 매출 지분이 작년 6%에서 14-16%로 증가 할 것으로 예상됩니다.

WEI는 TSMC의 3NM 프로세스 기술이 PPA (성능, 전력 소비 및 면적) 및 트랜지스터 기술로 업계를 이끌고 있으며 전 세계에서 가장 진보 된 것으로 나타났습니다.전 세계 거의 모든 스마트 폰 및 HPC 제조업체가 회사와 협력하고 있습니다.WEI는 스마트 폰 및 HPC 애플리케이션에 대한 강력한 수요로 인해 3NM 기술의 매출 기부금이 올해 3 배 이상 증가하여 TSMC 웨이퍼 판매의 약 14-16%를 차지할 것이라는 낙관적입니다.이 회사는 N3P 및 N3X 프로세스를 포함한 새로운 기술을 계속 개발하고 있습니다.

3NM 이외에도 TSMC, Samsung 및 Intel도 2NM 프로세스에 중점을두고 있습니다.TSMC는 2025 년까지 2NM 프로세스 웨이퍼 파운드리 서비스를 제공하기 시작할 것으로 예상하며, 대만, 대만의 Baoshan 플랜트, Zhongke 공장 및 Kaohsiung 공장을 포함한 여러 시설에서 생산을 계획하여 2NM 공정을 생산하기 위해 최소 5 개의 공장을 예상했습니다.

다른 제조업체와 관련하여, 삼성 파운드리가 일본 AI 유니콘 스타트 업 우선 네트워크 (PFN)로부터 주문을 성공적으로 확보 한 업계에서 이전의 보고서가있었습니다.최근에, 삼성은 현재 2025 년까지 2Nm 프로세스가 대량 생산에 도달 할 것으로 기대하면서 2nm 주문으로 메타를 적극적으로 구애하고있다.