한국의
시간: 2025년6월19일
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최근 4NM 프로세스를 기반으로 구축 된 Samsung Electronics의 SF4X UCIE 프로토 타입 칩은 첫 번째 성능 평가를 성공적으로 완료하여 24Gbps의 전송 대역폭에 도달했습니다.이 소식은 6 월 18 일 한국 언론 에트 웨즈 (Etnews)에 의해보고되었으며, 고성능 컴퓨팅 (HPC)과 인공 지능 (AI)에서 삼성의 상당한 발전을 기록했다.UCIE (Unified Core Interconnect Interface)는 보편적 인 UCIE (Unified Core Interconnect 인터페이스)이며 다양한 소스 및 프로세스의 코어가 상호 연결 및 통신 할 수 있도록하는 범용 코어 상호 연결 표준입니다.
삼성은 작년에 UCIE IP의 개발을 지원하기 위해 프로세스를 최적화했으며, 기존 설계 에서이 프로토 타입 칩의 성공적인 작동은 기술의 기술이 상업적 대량 생산을 향한 중요한 단계를 밟았다는 것을 의미합니다.다음으로 삼성은이 기술을보다 고급 2NM 노드로 확장하여 칩 성능 및 애플리케이션 범위를 더욱 향상시킬 계획입니다.
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